A Pasta Térmica Implastec, foi desenvolvida para permitir um perfeito acoplamento e eliminar o ar entre montagens.
Permite-se trabalhar numa região de temperaturas mais seguras com maior eficiência.
Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a performance térmica do sistema gerador de calor x dissipador.
Aplicações:
Componentes eletrônicos em dissipadores de calor;
Processadores em computador (cooler);
Fontes geradoras de calor;
Termopares e resistências.
Características:
Cor Branca levemente brilhante;
Temperatura de Trabalho -40 a 200 °C;
Consistência Pastosa;
Condutividade térmica 0,4 w/mk;
Componente Básico Silicone alto peso molecular;
Exundação 0,4%;
Pote com 50g;
Especificações:
- Penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)
- Consistência NLGI: 2 ou 3
- Exudação: 0,4 %
- Componente Básico: Silicone modificado
- Condutividade térmica (W/mK): 1,2 W/mk (Norma Técnica ISO 8301:1991)
- Ponto de gota: Inexistente
- Cor: Branca
- Solubilidade em água: 0,04 g/100 mL
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